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蚀刻工艺侧腐蚀的原因

时间:2014/7/21   作者:凯维特精密

在采用减成法或半加成法制造印制电路板时,在蚀刻工艺中,随着蚀刻向纵深方向发展的同时,铜导线的侧面地被腐蚀,这种现象成为“侧蚀”。侧蚀现象是蚀刻中不可避免地,只能设法减少,但不可能消除。

用金属作为抗蚀层的印制板,由于电镀时,电镀成功横向变宽,侧蚀后形成蘑菇状纵断面,镀层突出于铜导向外边,形成一个“房沿”状边沿称为“突沿”。由于突沿较薄易碎落,能引起导线间的短路。

由于侧蚀所产生的侧蚀成都称为“蚀刻因素”或“蚀刻系数”。蚀刻系数定义为:蚀刻深度与侧蚀宽度之比
蚀刻系数越大,则侧蚀越轻

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